華羿微電
華羿微電
MOSFET
華羿微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）成立于2017年6月28日，注冊(cè)資金4.15億元，是華天電子集團(tuán)旗下專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。
公司通過(guò)自主創(chuàng)新、技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，現(xiàn)形成了以領(lǐng)先晶圓研發(fā)設(shè)計(jì)和一流封測(cè)工藝為核心競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)體系。自研產(chǎn)品以20V—150V的中低壓MOSFET為主，分為抗沖擊能力突出的Trench（溝槽型）MOSFET和具備高頻、高動(dòng)態(tài)特性的SGT MOSFET（低屏蔽柵溝槽型）兩大系列，已量產(chǎn)的產(chǎn)品達(dá)到400余種，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)、汽車(chē)電子、5G基站、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，特別是在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池儲(chǔ)能領(lǐng)域擁有較高的市場(chǎng)占有率;封測(cè)產(chǎn)品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列，共計(jì)約60余種封裝外形，產(chǎn)品覆蓋各功率段的二極管、三極管、MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT等分立器件和模塊。
公司通過(guò)自主創(chuàng)新、技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，現(xiàn)形成了以領(lǐng)先晶圓研發(fā)設(shè)計(jì)和一流封測(cè)工藝為核心競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)體系。自研產(chǎn)品以20V—150V的中低壓MOSFET為主，分為抗沖擊能力突出的Trench（溝槽型）MOSFET和具備高頻、高動(dòng)態(tài)特性的SGT MOSFET（低屏蔽柵溝槽型）兩大系列，已量產(chǎn)的產(chǎn)品達(dá)到400余種，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)、汽車(chē)電子、5G基站、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，特別是在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池儲(chǔ)能領(lǐng)域擁有較高的市場(chǎng)占有率;封測(cè)產(chǎn)品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列，共計(jì)約60余種封裝外形，產(chǎn)品覆蓋各功率段的二極管、三極管、MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT等分立器件和模塊。
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